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Health and FitnessEnglish

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Sep 04, 2026, 13:54

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SK하이닉스, 맞춤형 HBM으로 추론 성능 최대 5.15배 향상 제시

SK하이닉스는 HBM 베이스 다이에 연산 기능을 통합해 데이터 이동을 줄이고 AI 추론의 메모리 병목을 완화하는 구상을 공개했다.

* 베이스 다이로 옮겨가는 연산
- 맞춤형 HBM의 베이스 다이에 연산 기능을 탑재해 GPU와 HBM 사이 데이터 이동 축소
- SK하이닉스가 제시한 대규모언어모델 추론 성능 개선 폭은 최대 5.15배
- HBM4부터 베이스 다이 제조 공정이 메모리 공정에서 로직 공정으로 전환돼 메모리 컨트롤러·물리 인터페이스·TSV 연결 외 추가 기능을 넣을 여지 확대
- 데이터 인접 연산 방식으로 CXL 기반 PNM, 맞춤형 HBM, DRAM 회로 활용 연산 제시

* 멀티에이전트가 키우는 KV 캐시 병목
- 멀티에이전트 워크플로의 토큰 생성량은 기존 워크로드 대비 최대 15배로 증가해 KV 캐시 수요 확대
- 1,000개 에이전트가 32K 컨텍스트로 작동하는 시나리오의 KV 캐시 용량은 약 10.5TB로, 엔비디아 NVL72 HBM 용량의 약 절반
- 추론 서비스의 긴 컨텍스트·사용자 증가·다중 대화로 메모리가 모델 매개변수뿐 아니라 컨텍스트·중간 상태·에이전트 공유 정보까지 저장하는 구조로 전환
- 모델 크기만이 아니라 서비스 복잡도가 메모리 수요를 좌우하면서 용량과 대역폭 자체가 핵심 성능 지표로 부상

* H100·H200 비교로 확인된 메모리 효과
- 엔비디아 H100과 H200은 최고 연산 성능이 같지만 H200의 메모리 대역폭은 약 43%, 용량은 76% 우위
- SK하이닉스 발표 기준 H200의 추론 성능은 평균 42% 증가하고 일부 워크로드에서는 최대 90% 향상
- 프로세서가 메모리 속도와 용량에 제약받는 환경에서는 연산 자원 추가만으로 시스템 성능을 높이기 어려운 구조

AI 추론 경쟁에서 연산량뿐 아니라 메모리 용량·대역폭과 데이터 이동 효율이 핵심 차별화 요소로 부상

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Sep 04, 2026, 13:54

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삼성, 3.8배 성능 향상 내세워 2027년 초 LPDDR5X-PIM 생산 추진

삼성이 LPDDR5X-PIM의 성능·전력 효율과 기존 인터페이스 호환성을 기반으로 HBM 밖 AI 메모리 포트폴리오 확장

* LPDDR5X-PIM 성능과 호환성
- 지난해 칩 개발에서 패키징된 LPDDR5X-PIM 실리콘으로 진전, 현재 NPU 기반 평가 진행
- Meta Llama 3 8B 시험에서 최고 성능 PIM 구성의 초당 출력 토큰 최대 3.8배, 시스템 효율 최대 2.8배 향상
- HBM 대신 LPDDR5X를 사용하는 가속기와 저전력 우선 응용 분야에 초점
- 561볼 JEDEC 표준 패키지와 16GB 용량 적용, 기존 LPDDR5X 인터페이스·프로토콜 호환
- LPDDR6-PIM JEDEC 사양 표준화 최종 단계

* 맞춤형 HBM과 SoCAMM2 전개
- 가속기별 프로세서와 워크로드에 맞춘 맞춤형 메모리 수요에 대응해 cHBM4E 공개
- 12단 HBM4E 샘플 5월 출하 개시
- SoCAMM2 양산 진행, 32GB에서 올해 64GB·96GB 구성으로 확대
- Nvidia Vera Rubin 플랫폼용 SoCAMM2 양산 진입

* CUBE 기반 3D 메모리 구조
- 용량·활용도·대역폭·효율을 뜻하는 CUBE 전략 아래 메모리를 프로세서 위에 배치하는 3D 구조 개발
- 프로세서와 메모리를 인터포저 위에 나란히 두는 기존 2.5D HBM 대비 수직 배치로 데이터 이동 거리 단축
- 웨이퍼 온 웨이퍼 통합과 하이브리드 구리 본딩으로 TSV 직경·피치 약 3분의 1 축소, TSV 밀도 약 10배 확대
- 수직 적층 다이 옆에 추가 방열 경로를 제공하는 Heat Path Block으로 열관리 보강

삼성의 메모리 경쟁력이 범용 제품에서 가속기 맞춤 설계와 수직 통합 역량으로 확장되는 흐름

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Sep 04, 2026, 13:54

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삼성전기, AI 서버 수요와 연계된 대규모 MLCC 공급 계약 공개

삼성전기가 2027년 공급 예정인 1조720억원 규모 MLCC 계약을 공개했으며, AI 서버 연계성은 별도 회사 발표에 근거한다.

* 계약 규모와 공급 일정
- MLCC 단일 판매·공급 계약 1조720억원, 약 7억7,890만달러 규모
- 2025회계연도 연결 매출 11조3,000억원의 9.5%에 해당
- 2026년 8월 31일 주문 접수와 함께 계약 발효, 공급 기간은 2027년 1월 1일~12월 31일
- 달러 환산액은 2026년 8월 31일 개장 환율인 달러당 1,376.50원 적용

* 비공개 거래 상대방과 계약 조건
- 거래 상대방은 관계가 없는 대형 글로벌 기업으로만 공개, 공급 지역은 미기재
- 계약금·선급금 없이 지급 조건도 미공개
- 구매자 요청에 따른 거래 상대방과 주요 조건의 비공개 기간은 2027년 12월 31일까지
- 유예 정보는 비공개 기간 종료 후 첫 영업일 공개 예정

* 거래소 공시와 별도 발표의 구분
- 거래소 공시에는 MLCC의 최종 적용처 미기재
- AI 서버용 MLCC이자 삼성전기 역사상 최대 단일 장기 MLCC 공급 계약이라는 설명은 별도 회사 발표와 후속 보도에 근거
- 회사 측은 글로벌 고객이 삼성전기의 기술력과 공급 안정성을 인정한 결과라고 설명

대규모 계약은 AI 서버용 MLCC 공급
Wow!!

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Sep 04, 2026, 13:54

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엔비디아, 맞춤형 NVHBM으로 HBM 경쟁 공략하고 NVLink Fusion 확대

엔비디아가 표준 HBM4E보다 대역폭·전력·면적 효율을 높인 맞춤형 NVHBM을 AWS 생태계에 적용하며 AI 반도체 협력 범위 확대

* AWS와 맞춤형 메모리 동맹
- 아마존 맞춤형 칩 부문 Annapurna Labs, NVHBM 초기 도입 파트너로 참여
- 엔비디아와 아마존, 플래그십 GPU 최대 200만 개 장기 계약 확정
- AWS Trainium 4, NVLink Fusion을 통해 엔비디아 GPU와 직접 연결하도록 설계
- 엔비디아, 타사 XPU·CPU와의 연결에 이어 맞춤형 HBM까지 NVLink Fusion 생태계에 편입

* 표준 HBM4E 대비 성능 우위
- NVHBM, 표준 HBM4E 대비 스택당 대역폭 최대 30% 향상
- 대역폭 의존형 AI 추론에서 데이터 처리량과 토큰 생성 속도 개선 구조
- 상용 HBM4E 대비 전력 소비 15% 절감
- 동일 전력 한도에서 와트당 성능·기능 유닛·지속 처리 속도 확대 여지

* 메모리 제어 구조의 이동
- 맞춤형 HBM 베이스 다이에 메모리 컨트롤러를 배치하고 소형 맞춤형 PHY 적용
- 메인 가속기 다이의 메모리 제어 회로 면적 축소로 연산 유닛용 실리콘 면적 최대 30% 추가 확보
- NVLink Fusion 파트너, 맞춤형 PHY를 자체 ASIC 설계에 직접 통합 가능
- 첨단 패키징 기반 멀티칩 모듈의 인터포저 배선 단순화

* HBM4 공급망과 개발 방식 전환
- HBM4 베이스 다이, 4나노미터 이상 FinFET 등 첨단 로직 공정으로 이동하고 DRAM 층은 전용 메모리 공정 유지
- 로직 파운드리가 베이스 다이를 생산하고 메모리 업체가 적층 조립·웨이퍼 절단·최종 시험 담당

NVHBM은 엔비디아가 GPU 공급사를 넘어 맞춤형 AI 반도체의 메모리와 연결 규격까지 묶으려는 전략으로 해석

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Sep 04, 2026, 13:54

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HBM3E 스팟 가격 LTA 대비 4~5배 폭등... 삼성, 2031년까지 캐파 70% 장기계약으로 묶였다

* HBM 품귀 현상과 폭등하는 스팟 가격
- 서울경제 인용 보도에 따르면 36GB HBM3E 제품의 스팟 시장 가격은 약 2,100달러로, 장기공급계약(LTA) 가격의 4~5배 수준에 달함
- 양산을 준비 중인 16단 HBM4 제품의 스팟 가격은 약 3,500달러 수준으로 전해짐
- 삼성전자 메모리 사업부는 2031년까지 생산 캐파의 약 70%를 엔비디아, 마이크로소프트, 구글 등 주요 고객사와의 LTA에 할당한 것으로 알려짐
- 메모리 제조사들이 LTA 의존도를 높이면서 스팟 시장에 풀리는 가용 물량이 급감해 가격 차이를 더욱 벌리고 있음

* 지표로 확인되는 공급 숏티지와 '착한 재고' 증가
- 한국무역협회 데이터(8월 31일 발표)에 따르면, 7월 한국의 DRAM(HBM, LPDDR 포함) 수출 물량은 5월 대비 13.2% 감소했음
- 반면 수출 금액은 18.5% 증가(114.3억 달러 -> 135.5억 달러)했고, 평균 단가는 16.76달러에서 22.90달러로 36.6% 급등함
- 딜사이트에 따르면 2026년 상반기 기준 삼성전자 반도체 재고자산은 작년 말 대비 32% 증가했으며, 특히 재공품(WIP) 재고가 35% 급증함
- SK하이닉스 역시 전체 재고가 26%, 재공품 재고가 20% 증가하는 유사한 흐름을 보임
- 업계 소식통에 따르면 이는 과거 다운사이클 때의 악성(미판매) 재고와 달리, LTA 수요를 맞추기 위해 원자재와 생산량을 미리 확보하는 과정에서 늘어난 물량임

* 빅테크의 입도선매와 향후 시장 전망
- 탐스하드웨어에 따르면 엔비디아의 장기 구매 약정액은 2027 회계연도 1분기 1,190억 달러에서 2분기 2,790억 달러로 급증했으며, 이는 주로 메모리 조달과 관련된 것임
- 트렌드포스는 타이트한 메모리 공급 속 미국 CSP들의 다년 계약이 이어지고 있어, 2026년 3분기 서버 DRAM 계약 가격이 전 분기 대비 13~18% 상승할 것으로 전망함
- 글로벌 이코노믹 뉴스는 제조사들의 LTA 비중 확대가 실적 안정성을 높이는 장점이 있지만, 스팟 가격 폭등 시 얻을 수 있는 초과 수익(Windfall gains)을 제한하는 트레이드오프도 존재한다고 짚음

최근 증시 일각에서 제기되는 'AI 피크아웃(고점) 우려'가 무색하게, 엔비디아의 구매 약정액(2,790억 달러) 급증과 스팟 가격 4~5배 폭등 현상은 빅테크들의 메모리 확보전이 여전히 치열한 '초과 수요(공급자 우위)' 시장임을 뚜렷하게 증명하고 있음.

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Sep 04, 2026, 13:54

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가격 상승과 출하 확대가 2026년 2분기 상위 5개 엔터프라이즈 SSD 업체 매출을 375억 9,000만 달러 규모로 견인, 트렌드포스 발표

상위 5개 엔터프라이즈 SSD 브랜드의 2026년 2분기 합산 매출이 전분기 대비 103.6% 증가한 375억 9,000만 달러로 두 배 확대

* 2분기 합산 매출 두 배
- 출하량 증가와 계약가 상승이 상위 5개 엔터프라이즈 SSD 브랜드 합산 매출을 전분기 대비 103.6% 확대
- 2026년 2분기 합산 매출 375억 9,000만 달러로 전분기의 두 배 수준
- 낸드플래시 공급사들의 엔터프라이즈 SSD 제품군 확장 목적은 수익성 제고와 라인업 정교화

* 업체별 매출과 순위
- 1위 삼성전자 분기 매출 약 143억 5,000만 달러, 176단 QLC 출하 본격 확대와 고사양 PCIe 5.0 비중 상승
- 2위 SK하이닉스 그룹 매출 86억 3,000만 달러 상회, 321단 TLC 출하 확대와 자회사 솔리다임의 초고용량 QLC 엔터프라이즈 SSD 성장
- 3위 마이크론 약 69억 8,000만 달러, 전분기 대비 126.3% 급증으로 상위 5개 공급사 중 최고 성장률
- 4위 키오시아 46억 4,000만 달러, 전분기 대비 두 배 이상 증가
- 5위 샌디스크 약 29억 8,000만 달러, 전분기 대비 102.9% 증가

* 기술 전환과 고객 확보 동인
- 북미 주요 CSP의 데이터센터 아키텍처가 PCIe 4.0에서 PCIe 5.0으로 전환 가속
- D램과 낸드플래시를 모두 공급하는 삼성전자가 다수 서버 고객의 선호 공급사로 자리
- 마이크론은 AI 붐 이후 생산능력을 엔터프라이즈 SSD와 HBM에 집중, 232단 QLC 고용량 제품 출하 증가와 PCIe 6.0 개발·인증 선도

분기 매출 두 배 성장의 상당 부분이 계약가 상승에 기대고 있어 가격 레버리지의 지속성이 관건

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Sep 04, 2026, 13:54

오늘 8/31 IR협의회에서 발간된 보고서 입니다.
마벨기사와 연결되는거 같아 공유드립니다.

- 마벨의 비전: 컴퓨팅 거대화로 구리선의 한계 도달. 2027년부터 NPO/CPO 등 빛으로 데이터를 주고받는 광인터커넥트 시대 본격 개막
- 서울바이오시스의 무기: 광통신 모듈에서 데이터를 빛의 신호로 변환해 쏘아주는 핵심 광원 부품인 'VCSEL(수직 공진형 표면 발광 레이저)' 기술 등 광반도체 역량 보유
- 사업 확장: 기존 디스플레이용 MicroLED를 넘어, 보유 기술을 AI 데이터센터 '광인터커넥트'용으로 확장하며 글로벌 선도기업과 협력 논의 중

* 투자 시사점 및 밸류에이션 리레이팅
- 현재 본업(디스플레이, 자동차용 LED 등)의 이익 체력이 회복되는 턴어라운드 국면
- 향후 AI 데이터센터 광통신 부품 양산 및 매출 가시성이 확보될 경우, 단순 'LED/디스플레이 부품사'에서 'AI 데이터센터 광통신 수혜주'로 시장의 평가 잣대(멀티플)가 완전히 달라질 수 있음

글로벌 팹리스(마벨)가 제시한 스케일업 로드맵이 국내 소부장 기업의 멀티플 상향 스토리로 연결될 수 있는지 추적이 필요한 시점

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Sep 04, 2026, 13:54

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TSMC, 2029년까지 컴퓨팅 성능 50배 향상... 2027년 실리콘 포토닉스 점유율 50% 돌파 전망

* AI 컴퓨팅 수요 대응을 위한 TSMC의 패키징 로드맵
- 매년 5배씩 폭증하는 AI 컴퓨팅 수요에 대응하기 위해 첨단 공정과 3DFabric, 실리콘 포토닉스를 HPC 플랫폼에 통합 중
- 이종 집적(Heterogeneous integration)이 현재의 컴퓨팅 한계를 극복할 유일한 방법으로 제시됨
- SoIC와 CoWoS 통합을 통해 2029년까지 전체 시스템 컴퓨팅 성능을 2024년 대비 50배 끌어올릴 것으로 예상
- 2026년 N2P-on-N3P 3D 집적을 시작으로, 2029년에는 인터커넥트 피치를 4.5 마이크론까지 줄인 A14-on-A14 기술을 도입할 계획

* COUPE 기술 진화 및 실리콘 포토닉스 설계 혁신
- TSMC 자체 COUPE 플랫폼은 TSMC-SoIC 본딩 기술을 사용해 전자집적회로(EIC)와 광집적회로(PIC)를 통합함
- 2~4 마이크론 본딩 피치로 전송 손실을 0.06 dB(마이크로 범프는 1.38 dB)로 획기적으로 줄여, 전력 소비와 지연 시간을 10~20 나노초 수준으로 낮춤
- 채널당 속도 및 채널 수 확장을 통해 총 대역폭을 3.2 Tbps에서 12.8 Tbps 이상으로 끌어올리고, 파장 분할 다중화(WDM) 기술도 확장하는 투트랙 개발 진행 중
- CPO 조립 전 결함 칩을 걸러낼 수 있는 웨이퍼 레벨 광학 테스트를 도입하고, 제품 개발을 가속화하는 광학 PDK(Cadence, Synopsys 도구 지원)도 제공

* 실리콘 포토닉스 시장 개화 및 CPO 양산 임박
- 광 트랜시버 아키텍처의 구조적 변화에 따라, 2027년에는 실리콘 포토닉스가 전체 광 트랜시버 시장의 50% 이상을 차지할 것으로 전망
- 다음 단계인 CPO는 일부 공급업체를 통해 2026년 하반기부터 대규모 양산(Mass Production)에 들어갈 것으로 예상됨
- 데이터센터의 "신경계"로 불리는 광학 기술의 수요 급증으로, 광 트랜시버 매출은 2025년 25% 상승했으며 2026년에는 50% 추가 성장이 기대됨
- TSMC 측은 대규모 구축을 위한 가장 큰 과제가 파운드리가 아닌 레이저, 광섬유, 커넥터 등 나머지 공급망에 있다고 지적함

TSMC가 공정 미세화를 넘어 첨단 패키징(SoIC, CoWoS)과 실리콘 포토닉스(COUPE)를 차세대 AI 컴퓨팅 병목 해결의 핵심 축으로 공식화한 상황

특히 TSMC가 직접 '레이저, 광섬유, 커넥터 등 광학 부품 공급망'을 CPO 대규모 확산의 핵심 과제로 짚은 만큼, 시장의 수혜 시선은 칩 제조사를 넘어 광원(Laser/VCSEL) 및 광통신 소재·부품 밸류체인 전반으로 빠르게 확산될 가능성이 높음

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Sep 04, 2026, 13:54

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마벨(Marvell)이 2027년을 광통신(Optics) 대규모 도입의 원년으로 지목하며, 향후 2년간의 스케일업(Scale-up) 기술 로드맵을 구체화함

* 구리(Copper)에서 광(Optics)으로의 패러다임 시프트
- 컴퓨팅 시스템 규모가 커지며 기존 구리 케이블이 거리와 대역폭의 물리적 한계에 직면함
- 이에 따라 고객사들은 시스템 설계 시 광 전송 비중을 점차 높이는 추세
- 구리와 광통신이 당분간 공존하겠지만, 빠르면 2027년부터 의미 있는 규모의 스케일업 광 솔루션 구축이 시작될 전망

* 기술 경쟁 구도: NPO vs CPO
- 고객사들은 비용, 전력 소비, 기술 성숙도 등을 고려해 NPO(Near-Package Optics)와 CPO(Co-Packaged Optics) 두 가지 경로를 평가 중임
- CPO는 여전히 낮은 수율과 높은 비용이라는 양산 과제를 안고 있어, 2027년 수요 전망치가 상향된 NPO가 단기적으로 더 강세를 보일 전망
- 시장은 단일 세대교체보다는 LPO, NPO, XPO 등 다양한 아키텍처가 고객사 니즈에 따라 병행 발전할 것으로 예상됨

* 엔비디아와 브로드컴의 CPO 레이스
- 두 회사 모두 공급망 측면에서는 CPO 양산 준비를 마쳤으며, 2027년부터 출하량이 눈에 띄게 증가할 것으로 예상됨
- 엔비디아는 완전한 'AI 랙(Rack) 시스템'을 턴키로 제공할 수 있어 CPO 기술 확장에 더 유리한 고지를 점함
- 반면 브로드컴은 고객사 시스템에 맞는 완전한 솔루션을 제공하고 설득하는 데 상대적으로 시간이 더 필요할 것으로 보임

* 향후 시장 전망
- 현재 시장에서 가장 시급한 수요는 GPU 클러스터 상호연결을 위한 폐쇄형 시스템(스케일업 애플리케이션)에 집중되어 있음
- 2027년 NPO의 대규모 양산이 시장을 먼저 주도하고, 2028년에 CPO가 이를 본격적으로 따라잡는 흐름이 유력함

데이터센터 대형화로 광통신 전환이 선택이 아닌 필수가 된 가운데, 2027년을 기점으로 NPO 중심의 1차 확산과 2028년 CPO의 본격적인 추격이 광 전송 시장의 핵심 관전 포인트가 될 상황

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알파 시그널

Sep 04, 2026, 13:54

<한국IR협의회>
금일(08.31) 발간된 리서치 보고서(인소싱) 안내드립니다.

○ 리서치보고서: 서울바이오시스
- MicroLED, 디스플레이를 넘어 데이터통신으로

➡️ https://w4.kirs.or.kr/download/research/260831서울바이오시스수정.pdf

<체크포인트 >

■ 서울바이오시스는 화합물 광반도체 전문기업으로 Visible LED Epitaxy·Chip 제조를 기반으로 UV·IR·VCSEL·MicroLED까지 제품군을 확대
해 왔음. Epi·Chip부터 Transfer·Array·Module까지 확보한 MicroLED 양산 역량을 바탕으로 적용처를 디스플레이에서 AI 데이터센터 광인터커넥트로 확장 중

■ 자동차·MicroLED 사이니지 등 고부가 응용처 확대와 제품 믹스·원가구조 개선에 더해 베트남 생산법인과 중국 판매법인의 손익 정상화가 동반
되며 본업의 이익체력이 회복 중. 2026년 매출액은 8,913억원(+16.7% YoY), 영업이익은 477억원(OPM 5.3%)으로 전망

■ 글로벌 데이터 인터커넥트 선도기업 2곳과 협력방안을 논의하며 AI 광인터커넥트 사업화를 추진 중. 향후 양산·매출 가시성이 높아질 경우 동사
의 밸류에이션 비교 대상도 기존 LED·광반도체에서 AI 데이터센터 광통신 업체로 확대될 것으로 판단

※ '보고서 바로보기'를 클릭하시면 해당 보고서를 열람하실 수 있습니다.

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알파 시그널

Apr 24, 2026, 02:22

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*개표가 97.2% 진행되어 사실상 결과가 확정

*이 투표가 통과됨에 따라, 민주당의 새로운 선거구 획정 지도가 정식으로 채택되게 되었음. 이는 향후 선거에서 민주당에 더 유리한 구조를 만들어줄 것으로 보임.

*이번 버지니아주 선거구 재획정 투표 결과는 트럼프 대통령과 공화당에 상당한 정치적 타격을 줄 것으로 분석

*NBC와 가디언 등 외신은 이번 결과를 "트럼프에 대한 또 다른 일격(blow)"이라고 평가. 중간선거를 앞두고 하원 다수당 지위를 유지하려는 트럼프의 계획에 차질이 생길것으로 봄

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알파 시그널

Apr 24, 2026, 02:22

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테슬라 이익 증가 발표, 전기차 수요 회복 중이라 밝혀

*테슬라의 수익(earnings)이 두 분기 연속으로 시장의 예상치를 뛰어넘었음

*올해 자본 지출(capex)을 두 배로 늘리겠다는 계획 속에서도, 플러스(+) 프리 캐시 플로우(잉여 현금 흐름)를 기록한 것은 놀라운 성과

*재고가 계속해서 쌓이고 있는 상황임에도 불구하고, 테슬라는 전기차(EV)에 대한 수요가 다시 살아나고 있다고 강조

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알파 시그널

Apr 24, 2026, 02:22

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SK하이닉스, 미국 인디애나주에 첫 첨단 패키징 공장 착공 보고, 2028년 하반기 생산 목표

*주력 제품: 차세대 AI 메모리 제품인 HBM(고대역폭 메모리) 양산을 목표로 하며, 특히 7세대(HBM4E) 및 8세대(HBM5) 제품이 이곳에서 제조될 핵심 품목이 될 것으로 예상

*인디애나 AI 메모리 패키징 기지 구축에 약 38.7억 달러(한화 약 5.2조 원)를 투입

*한국 청주에도 약 19조 원을 투자해 차세대 첨단 패키징 팹(P&T7)을 건설 중이며, 이는 2027년 말 완공 예정

*DRAM 생산능력 확대: 청주 M15X 팹은 내년 3월 클린룸 오픈 후 장비 설치를 시작하며, 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹은 2027년 2월 클린룸 완공을 앞두고 있음

*차세대 DRAM 제조 공정 강화를 위해 네덜란드 ASML로부터 약 20대의 EUV(극자외선) 노광 장비를 도입할 계획

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Apr 24, 2026, 02:22

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*버지니아 유권자들, 민주당의 선거구 획정안 승인. 중간선거에서 민주당에 유리한 고지

*민주당이 현재 팽팽하게 맞서고 있는 하원의 주도권을 잡기 위해, 최대 4석을 추가로 확보할 수 있도록 설계된 새로운 선거구 지도를 시행할 수 있을 것으로 전망

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Apr 24, 2026, 02:22

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트럼프, 이란과의 휴전 연장; 협상 난항 속 봉쇄는 유지

*휴전 연장: 도널드 트럼프 대통령은 이란과의 휴전 만료 하루 전, 휴전을 무기한 연장한다고 발표했습니다. 이는 양측의 새로운 회담 계획이 무산되는 와중에 나온 결정입니다.

*조건부 유지: 트럼프 대통령은 소셜 미디어를 통해 이란이 새로운 제안을 제출하고 논의가 완전히 마무리될 때까지 휴전을 유지하겠다고 밝혔습니다.

*미국의 입장: 휴전은 연장하지만, 트럼프 대통령은 호르무즈 해협을 오가는 이란 선박에 대한 해상 봉쇄를 계속 유지하겠다고 명시했습니다.

*이란의 반발: 이란 측(타스님 통신)은 미국의 해상 봉쇄가 계속되는 한 호르무즈 해협을 개방하지 않을 것이며, 미국의 요구가 비합리적이라며 협상 참여를 거부하고 있습니다.

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Apr 24, 2026, 02:22

한양증권 스몰캡 Analyst 이준석

[삼화전기] 데이터센터의 심장을 지키는 삼화전기의 재발견

투자의견: N.R
목표주가 : -
현재주가(04/21): 42,300원
Upside : -

Overview, 삼화전기 본업 위에 고부가 제품군을 더하는 구조
동사는 국내 대표 알루미늄 전해콘덴서 전문기업으로 1986년 11월 유가증권시장에 상장하였다. 매출 비중은 전해콘덴서 51.5%, 상품 및 기타 46.1% 등으로 구성되며, 최근 5G 및 전장용 고전압 소형화 제품과 S-CAP 등으로 제품군을 다변화하고 있다. 동사는 삼성전자, SK하이닉스, 현대차 등 주요 고객사 납품 레퍼런스를 바탕으로 AI 데이터센터와 전장 시장을 겨냥한 기업으로 영역을 넓혀가고 있다. 범용 제품의 안정적인 사업 기반과 S-CAP, Hybrid-CAP 등 고부가 제품 비중 확대에 따른 수익 구조 개선이 이루어질 전망이다. 2025년 연결 기준 매출액은 2,300.7억 원(-1.3%, YoY), 영업이익은 120.4억 원(-51.4%, YoY)을 기록했으며, 이익 둔화는 신규 제품의 선제적 비용 반영 영향으로 해석된다. 즉, 향후 고부가 제품 매출 비중이 높아질수록 ASP와 수익성 개선 효과가 나타날 가능성이 높다. 결국 동사는 본업의 안정성을 기반으로 고부가 제품이 성장을 더하는 구조로, 향후 지속적인 기업가치 재평가 가능성이 이루어질 것으로 기대된다.

AI 데이터센터 확산의 직접 수혜, S-CAP(Super Capacitor)
동사는 단순 알루미늄 전해콘덴서 업체로 인식되는 경향이 있으나, 실질적으로는 AI 데이터센터용 eSSD 전력 보호 부품 밸류체인 업체로 평가할 필요가 있다. ‘19년 삼성과 S-CAP을 공동 개발했고, 다음 해 공급을 시작한 데 이어 ‘24년에는 SK하이닉스향 공급도 개시하며 국내 메모리 업체 레퍼런스를 확보했다. S-CAP은 정전 발생 시 SSD 내 데이터를 안전하게 NAND Flash로 이전할 수 있도록 짧은 시간 전원을 유지해주는 부품으로, 데이터 무결성과 전원 안정성이 중요한 데이터센터에서 필요성이 높다. 특히 AI 서버 확산과 함께 eSSD의 고용량화가 진행될수록 데이터 보호를 위한 부품 수요도 확대될 가능성이 크며, 이는 동사의 S-CAP이 데이터센터향으로 범위를 넓혀갈 수 있는 핵심 근거다. 여기에 차세대 AI 데이터센터의 800V DC 전력 구조 고도화까지 맞물릴 경우, 고성능 제품군은 적용처 확대 가능성이 더욱 높아질 것으로 판단된다. 결국 동사는 기존 범용 제품의 안정적 기반 위에 데이터센터 진입 가능성이 높은 고부가 제품군을 더해가고 있다는 점에서, 향후 실적 가시성과 기업가치 재평가 가능성에 주목할 필요가 있다.

전장과 5G로 확장되는 두 번째 성장 축, Hybrid-CAP
Hybrid-CAP은 동사의 두 번째 고부가 성장 축이다. 동사는 알루미늄 전해콘덴서 사업을 기반으로 AI 데이터센터향 S-CAP과 전장·통신향 Hybrid-CAP을 동시에 확보하며 제품 믹스 고도화를 추진하고 있다. Hybrid-CAP은 전해액과 전도성 고분자를 함께 적용한 하이브리드 구조의 알루미늄 전해콘덴서로, 고전압 대응과 낮은 ESR, 우수한 내구성을 바탕으로 전장과 5G 통신장비 등 고신뢰성 분야에서 적용 범위를 넓혀가고 있다. 동사는 ‘17년 국내 최초로 자동차용 전도성 고분자 하이브리드 전해콘덴서를 개발하고 양산에 착수했으며, 이후 전장과 통신장비를 중심으로 제품 포트폴리오를 확대해왔다. 특히 향후 전기차 확대 및 자동차의 디지털화, 5G 인프라 고도화가 동시에 진행될수록 Hybrid-CAP의 필요성은 더욱 높아질 가능성이 크다. 결국 동사는 전해콘덴서 본업의 안정적 기반 위에 S-CAP과 Hybrid-CAP이라는 두 개의 고부가 성장 축을 더하며, 고신뢰성 전원부품 기업으로의 재평가 가능성을 높여가고 있다.

자료 바로가기: http://bit.ly/3OX1BsV

한양증권 스몰캡 채널: https://t.me/hanyangresearch

*컴플라이언스 승인을 득함

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Apr 24, 2026, 02:22

오늘 NVIDIA AI 팩토리에 쓰이는 Kyber 랙 시스템 얘기들었는데, 800V HVDC 사이드카 파워랙 얘기 재밌네요. S-CAP(슈퍼캐패시터) 얘기도 나오고.. 재미나이 돌려보니 사용처는 크게 3가지로 구분 1) 시설단계(~800V) .. 연료전지 발전기에 슈퍼커패시터 탑재. SST (Solid State Transformer)에서 MLCC 와 필름커패시터 활용 2) 랙내부(~48V) Kyber랙의 사이드카에 슈퍼커패시터 탑재, PDB(Power…

857000

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Apr 24, 2026, 02:22

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SK하이닉스, 192GB SOCAMM2 양산 시작: 1c DRAM 채택 및 엔비디아 '루빈' 최적화

*SK하이닉스가 10nm급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 DRAM을 기반으로 한 192GB SOCAMM2 모듈 양산에 돌입

*기존 RDIMM 대비 대역폭은 2배 이상, 에너지 효율은 75% 이상 향상

*역할: AI 데이터센터에서 초고대역폭인 HBM과 고용량인 DDR5 RDIMM 사이의 성능 및 전력 격차를 메우는 새로운 메모리

*삼성전자: SOCAMM2의 주요 난제인 휨(Warpage) 현상을 해결하기 위해 자체 개발한 저온 솔더(LTS, Low-Temperature Solder) 기술을 적용

*마이크론: 지난 3월, 세계 최초로 256GB SOCAMM2 샘플을 출하. 이는 삼성/SK의 192GB 제품보다 용량이 약 33% 더 큼

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Apr 24, 2026, 02:22

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퀄컴 CEO 방한, '스냅드래곤 8 엘리트 2' 위해 삼성 2nm 채택 가능성; 메모리 협력 위해 SK하이닉스와 회동

*퀄컴 CEO 크리스티아노 아몬이 4월 21일 한국에 도착해 삼성전자 및 SK하이닉스 경영진을 차례로 만날 예정

*퀄컴은 2022년 이후 최첨단 칩 물량을 TSMC에 맡겨왔으나, TSMC의 웨이퍼 가격 상승과 의존도 탈피를 위해 삼성과 '듀얼 소싱(교차 생산)' 전략을 검토 중

*SK하이닉스: AI 열풍으로 인해 LPDDR(저전력 D램) 공급 부족이 심화됨에 따라, 메모리를 안정적으로 확보하기 위해 SK하이닉스 경영진과 만날 예정.

*삼성전자: 퀄컴은 이미 삼성전자로부터 차세대 저전력 메모리인 LPDDR6X 샘플을 받기 시작했으며, 이는 2027년 하반기 양산 예정.

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Apr 24, 2026, 02:22

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이란 국영 매체, "내일부터 이란 국내선 운항 재개" 보도

*이란 항공(Iran Air)은 오늘 초반 발표를 통해 내일부터 이란 내 국내선 운항을 재개할 것이라고 밝혔습니다.

*전쟁으로 인해 50일간 중단되었던 항공편이 이번 발표 이후 다시 운항을 시작할 것이라고 보도했습니다.

*내일 아침 테헤란에서 동부 도시 마슈하드로 향하는 항공편이 예정되어 있으며, 같은 날 복귀편도 운항될 예정입니다.

*이번 운항 재개는 이란과 미국 사이의 휴전 협정이 내일 만료되는 시점에 이루어졌습니다.

뭔가 의미 있는 보도 같네요~~

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